為了將芯片荒的損失降到最低，美國(guó)一直在協(xié)調(diào)和敦促全球半導(dǎo)體大廠增產(chǎn)，甚至在今年9月末以提高芯片「供應(yīng)鏈透明度」為由，要求臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫(kù)存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。針對(duì)這項(xiàng)要求，有業(yè)界人士曾表示，向外界披露芯片良率信息，意味著公開(kāi)自己的半導(dǎo)體技術(shù)水準(zhǔn)，這類信息可能會(huì)導(dǎo)致代工廠在議價(jià)過(guò)程中處于不利位置。

但與此前協(xié)調(diào)和敦促增產(chǎn)的態(tài)度不同，此次美國(guó)態(tài)度強(qiáng)硬，總共給出了45天的緩沖時(shí)間?！福ㄐ畔⒄?qǐng)求）是自愿的，但這些信息對(duì)于解決對(duì)供應(yīng)鏈透明度的擔(dān)憂至關(guān)重要。我們是否將使用強(qiáng)制措施取決于有多少公司參與以及共享數(shù)據(jù)的質(zhì)量，」美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人曾表示。

進(jìn)入11月份，deadline也差不多快到了，各大廠商的回應(yīng)也陸續(xù)浮出水面。

截至11月7日，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光以及美國(guó)銅箔基板材料大廠Isola、新光電機(jī)等23家大廠與機(jī)構(gòu)已經(jīng)完成了答復(fù)。

其中，臺(tái)積電在美國(guó)時(shí)間11月5日提交了三個(gè)檔案，包含一份公開(kāi)表格以及兩個(gè)包含商業(yè)機(jī)密的非公開(kāi)檔案。

臺(tái)積電提交的三個(gè)文檔。

臺(tái)積電提交的一份公開(kāi)文件的組織信息。

臺(tái)積電在公開(kāi)文件的第9節(jié)（GeneralComments）中解釋說(shuō)，「回復(fù)方法必須作為機(jī)密文件單獨(dú)提交」。有鑒于此，兩份機(jī)密文件極有可能包含與重要信息有關(guān)的內(nèi)容。尚不清楚這些信息將在多大程度上可用。

TSMC將第4b至8部分留空。

最初，臺(tái)積電對(duì)美國(guó)政府披露關(guān)鍵供應(yīng)鏈信息的要求感到擔(dān)憂：「我們絕對(duì)不會(huì)泄露我們公司的敏感信息，特別是與我們客戶有關(guān)的信息?！?/p>

雖然最終，臺(tái)積電還是同意了在截止日期前提供一些信息，但該公司發(fā)言人11月7日表示，臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題，同時(shí)確保沒(méi)有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

「臺(tái)積電一直在積極支持并與所有利益相關(guān)者合作，以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，」臺(tái)積電方面向路透社表示。

「展望未來(lái)，在這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見(jiàn)性應(yīng)該是避免未來(lái)發(fā)生這種短缺的途徑。我們一直是這項(xiàng)努力的強(qiáng)大合作伙伴，并將繼續(xù)采取行動(dòng)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，」聲明中說(shuō)。

此外，西部數(shù)據(jù)、美光、臺(tái)灣聯(lián)電等公司也提交了信息。

美光是第14家提交信息的公司，沒(méi)有披露公開(kāi)數(shù)據(jù)，只附上了一份機(jī)密文件。聯(lián)電是第23家上傳數(shù)據(jù)的，一份公開(kāi)一份機(jī)密。在公開(kāi)信息中，聯(lián)電沒(méi)有回復(fù)第3至8節(jié)。

美國(guó)政府早些時(shí)候表示，包括英特爾、英飛凌和SK海力士在內(nèi)的芯片生產(chǎn)商已同意提供信息并幫助解決短缺問(wèn)題。但截至目前，英特爾、英飛凌均未答復(fù)相關(guān)問(wèn)卷。

至于備受關(guān)注的三星、SK海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體，韓國(guó)財(cái)政部7日表示，韓國(guó)科技從業(yè)者正在準(zhǔn)備「自愿」向美方提交部分半導(dǎo)體資料，且韓國(guó)半導(dǎo)體公司也持續(xù)與華盛頓政府磋商資料要提供至何種程度，但韓國(guó)財(cái)政部并未做出更多說(shuō)明。目前，三星、SK海力士均尚未完成問(wèn)卷回傳。

雖然據(jù)說(shuō)該請(qǐng)求是自愿的，但如果芯片制造商不合作，美國(guó)似乎準(zhǔn)備借助強(qiáng)硬手段：

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多曾在半導(dǎo)體高峰會(huì)上宣稱，美國(guó)政府需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以「提高處理危機(jī)的透明度，并確定導(dǎo)致短缺的根本原因」。

當(dāng)雷蒙多被問(wèn)及若企業(yè)不愿配合美國(guó)政府繳交數(shù)據(jù)會(huì)如何處理時(shí)，雷蒙多聲稱，「我們的工具箱有很多方法能讓從業(yè)者繳出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會(huì)采取行動(dòng)。」

「美國(guó)可能會(huì)使用《國(guó)防生產(chǎn)法（DPA）》或其他工具，迫使那些在截止日期之前未做出回應(yīng)的公司出手?！?/p>

但很難看出DPA將如何應(yīng)用，包括以有效的方式應(yīng)用。這是一項(xiàng)專為戰(zhàn)時(shí)使用而設(shè)計(jì)的法案，也就是說(shuō)，政府在戰(zhàn)時(shí)可以迫使美國(guó)企業(yè)將其制造工作集中在國(guó)防用途所需的任何東西上。