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　　高通近日發(fā)表旗艦級芯片驍龍865，并選擇由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)代工，高通的說法是基于代工廠產(chǎn)能和技術(shù)考量，但有媒體披露，高通是擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星自家Exynos系列芯片。

　　據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站12月26日報道，高通這次最新亮相的三款5G處理器，包括旗艦級的驍龍865，由臺積電7納米制程吃下代工“肥單”，而中端的驍龍765、驍龍765G，則由三星的7納米制程所生產(chǎn)。

　　報道稱，高端芯片之所以下單給臺積電，高通的解釋是，選擇芯片代工廠考量的因素包括芯片技術(shù)和供應(yīng)能力等。不過，韓國媒體Business Korea指稱，三星的7納米布局較臺積電提早好幾個月，仍無法吃到高端芯片驍龍865訂單，只分配到中端S765、S765G，真正原因是高通擔(dān)心三星“抄襲”芯片的制程技術(shù)。

　　報道指出，其他一些廠商情況也類似，選擇交給臺積電代工，就是為了保持自家技術(shù)的優(yōu)勢，不讓三星Exynos芯片超前。

　　三星不僅是一家掌握芯片設(shè)計技術(shù)的公司，還是芯片代工巨頭，上下游整合“一條龍全包”，各家廠商憂心訂單若全給三星，商業(yè)機(jī)密恐遭竊取，影響自身競爭力。

　　另據(jù)臺灣中時電子報援引韓國媒體報道稱，為搶攻芯片代工市場，有消息稱，三星電子打算降價，力求提高占有率。據(jù)臺灣集邦科技公司預(yù)測，三星芯片代工業(yè)務(wù)，今年第四季營收有望年增19.3%，但仍難以拉近和臺積電的差距。

　　報道稱，盡管今年半導(dǎo)體市況不佳，但臺積電的芯片代工市占率仍穩(wěn)定增長，有消息透露，三星決定積極行動。業(yè)界觀察指出，三星發(fā)展制程微縮技術(shù)之際，同時也擬祭出低價策略，借此擴(kuò)大市占率。

　　根據(jù)集邦科技旗下研究院統(tǒng)計，在業(yè)者去庫存化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球芯片代工總產(chǎn)值將較第三季增長6%。市占率前三名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與美國格羅方德半導(dǎo)體公司的8%。

　　報道介紹，臺積電的16/12納米與7納米產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款5GSoC等需求影響，成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加，估計臺積電整體第四季營收年增8.6%。

　　就三星方面而言，由于市場對于2020年5G手機(jī)寄予厚望，使得自有品牌高端4G手機(jī)需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5GSoC于第四季底將陸續(xù)出貨，有望填補(bǔ)原本手機(jī)銷量下滑的狀況。估計三星第四季營收相較第三季持平或微幅增長，由于2018年同期基期較低，因此年增幅度達(dá)19.3%。